是一款针对LCM模组(COG、COF)制程而研制的紫外线固化胶粘剂，其主要作用是保护ITO电路及IC，起到绝缘、防潮作用；具有绿色环保、固化快等特点。
低透湿度（46g/m².24H）、低吸水率（0.5%），有效阻 隔水汽腐蚀。
不含溶剂，绿色环保，符合行业发展趋势
光照（UV）5~10S即可固化完全，进入下一道工序。
可通过各种严苛老化测试，并且可长期稳定的发挥性能。
